开博尔k370i刷机(开博尔k370i多屏互动)

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已经记不清从何时开始对NAS这个领域如此感兴趣了,一路从白群玩到了diy nas,当然部署的服务也越来越多,存的东西也就越来越多,渐渐地现有的机箱已经满足不了我了,传统塔式机箱太大,市面上已有的nas机箱不是太热就是外观不喜欢。当然得益于我本身是从事机箱行业的,之前利用工作之便做了一台S18。但是因为很多限制,S18还是有很多方面的妥协,加上前公司本身的业务重心也不在NAS这条产品线上,所以就在3月份辞去了之前的工作开始自己一个人专职做nas机箱(当然S18项目也就归属于前公司了)

新型号名字是“半人马座”,有很大一部分原因是本人很喜欢在安东星开奥托·梅莱拉的半人马座。经过一个半月的考量,设计,三版打样,改进,目前机箱的大货订单(200台)已经提交给代工厂,量产工作正在进行,预计6月前可以交货

先放几张最近一版样品的实拍图,有两个开孔不同的面板,大斜孔的是半人马座α,跳动孔的是半人马座β

半人马座α

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半人马座β

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机箱的内部主体结构是1.5mm的冷轧钢板,硬盘笼因为要拉伸导轨所以用的1.0mm冷轧钢板,都是采用激光切割的工艺加工,并且进行喷黑,硬盘架还是采购的现有成品。机箱的见面部分(前面板,顶板,左右侧板)用的3mm的铝板,因为板太厚,激光切出来有瑕疵,所以用了cnc加工,表面是喷砂之后做的阳极氧化

刚铣出来的几块面板,因为只有前面板开孔,又厚,所以光面板的重量就达到2kg

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第二版样品,可以看到机箱的结构和设计思路,主要是为了在保证硬盘散热的前提下让主板和pci区域尽可能的凉快,所以采用了上下分层的设计,优点是散热确实达到我预期的目标(后文有详细的散热成绩),但是缺点就是只能上半高的pci设备

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这是刚收到做好喷涂之后的主体件时随手拍的,后面收到氧化好的面板时太急着装机就忘了拍了

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装样品的过程中随手拍的

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样品刚装好时α和β放在一起拍的照片,后面去拍照时硬盘架没有带够所以就没有再放到一起拍了

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裸箱的重量都接近8kg,装好之后应该是不用担心共振的问题了吧

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背板晚了一些到,为了打样的速度快,所以做的绿色pcb,且没有做沉金工艺,成品是黑色4层pcb+沉金工艺+镀金大4D接口

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机箱大体情况就基本到此,接下来就是详细的散热测试,首先是平台,为了模拟一些高功耗的cpu的发热情况,再结合我干瘪的钱包,所以选择了8600k+微星z370暗黑,板U加一起不到1200,可以说是很香了,硬盘我买了两组,一组是8块12T的西数HC520,模拟大家的日常使用情况,一组是8块十年前的2T sas盘,这个盘功耗高很多,对散热压力更大,而且能顺带测试一下背板对sas硬盘的支持情况

8*12T西数HC520,买的奇亚矿渣,一个800,买的迟了,价格涨了点,sas我就没有拍照了

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散热测试我做了很多组,这里就直接说结论并且放最后这组比较有代表性的图片,在硬盘区域风扇使用温柔台风GT2150,并且手动调速至1950转的情况下,HC520硬盘温度只比室温高10-12度(室温35度时硬盘最高46度,开空调后室温29度时硬盘最高40度),关于cpu温度,在测试了AXP90 x47,AXP120,ID IS6K之后IS6K的表现最好,AXP120因为太高离顶板太近导致进风不够,实际散热效能还不如AXP90 x47,比x47高2度。2u的侧吹也买过金钱豹的四热管和x47对比测试过,同样温度下比x47吵很多。主板区域前方的8015风扇对比过avc满转速2200转的和台达4700转的暴力扇(调速到2200),最后台达的同转速下cpu温度比avc低5度。至于pcie区域,我插了一块直通卡和一块x540T2网卡,因为没有测温枪,网卡又被读不到,所以只能上手,摸着都是温热的感觉,后面拔掉风扇半个小时后这两个设备都热的没办法直接摸

散热测试截图,当时室温29度,HC520全部做坏道扫描,8600K烤FPU20分钟

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sas硬盘我后面也装上测试了,在整机功耗高10w的情况下温度基本一样,就没有截图了

最后,是机箱的规格表,并且再补一些其他角度的图

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